• 总交换能（néng）力20Gbps
  
• 包（bāo）处理能力每（měi）秒33M个
  
• LAN侧（cè）支持4路10/100/1000 Base-T Ethernet接口，符合IEEE802.3标准。
  
• LAN侧支（zhī）持（chí）1路 10G Base-R Ethernet接（jiē）口，符合IEEE802.3标准（zhǔn）
  
• LAN端口1可（kě）配置工作于10/100/1000 Base-T或10G Base-R模式
  
• WAN侧支持一路XGPON接口，符（fú）合G.987标准
  
• 支持一（yī）组SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接（jiē）口
  
• 支持（chí）一组NAND FLASH接（jiē）口
  
• 支持（chí）一组USB3.0 host 接口和一组USB2.0 OTG 接口
  
• 支（zhī）持两组PCIE-2.0接口
  
• 支持两组I2C接口
  
• 支持（chí）两组UART接口
  
• 支持一（yī）组SPI接口
  
• 支持一组（zǔ）SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持两组MDIO接口
  
• 支持64根GPIO接口
  
• 支持一（yī）组SIM卡接口
  

电气（qì）特性（xìng）：

• 芯片封装：EDHS-PBGA 484，管脚（jiǎo）间距（jù）：1mm,封装尺寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层（céng）PCB板
  
• 主（zhǔ）要外部（bù）电源供电（diàn）：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯（xīn）片（piàn）环（huán）境温度（dù）范围（wéi）：-40℃~85℃
  
• 典型功耗（常温（wēn））：2.74W
  
• 待（dài）机功耗（常温（wēn））：1.69W