• 32bit ARM Cortex A9架构（gòu）
  
• 高速（sù）缓（huǎn）存大小: 32Kbytes/32Kbytes/512Kbytes(L1Icache/L1 D cache/L2)
  
• 总线类型:  M-AXI3, AXI3-ACP, APB
  
• 最（zuì）高工作频率： 925MHZ@1.1V
  
• 内置看门狗
  

DDR3控制器（qì）性能特（tè）点（diǎn）：

• 支持最（zuì）大速（sù）率 DDR3-1600Mpbs ,  DDR3L-1333Mbps  
  
• 支（zhī）持最大容量达 2GBytes的DDR3颗粒
  
• 支持（chí）8bit和16bit数据位宽（kuān）的（de）DDR3颗（kē）粒（lì）
  
• 支（zhī）持16bit和（hé）32bit的存（cún）储数据位宽
  

外（wài）设接（jiē）口（kǒu）：

• 支（zhī）持一组SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接（jiē）口
  
• 支持一组NAND FLASH接口
  
• 支持一组（zǔ）USB3.0 host 接口和一组USB2.0 OTG 接（jiē）口
  
• 支（zhī）持两组PCIE-2.0接口
  
• 支（zhī）持两组I2C接口
  
• 支持（chí）两组UART接（jiē）口
  
• 支持一组（zǔ）SPI接口
  
• 支持一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持两组MDIO接口
  
• 支（zhī）持64根（gēn）GPIO接口
  
• 支持一组SIM卡接口
  
• 支持（chí）一（yī）组PCM/ZSI 接口
  
• 支持PCI Express Gen2 协议（yì），兼（jiān）容PCI Express Gen1 协议
  
• 支持 RC 模式（shì）
  
• 支持pipe line接口位宽为32bit，工（gōng）作频率为125MHZ
  
• 支持AXI master 64bit 接口, 内嵌（qiàn）DMA 控制器
  
• 支持通（tōng）过APB 32bit接（jiē）口配置寄（jì）存器
  

电（diàn）气特性：

• 芯片（piàn）封（fēng）装：EDHS-PBGA 484，管脚间距：1mm,封装尺寸（cùn）：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板
  
• 主要外部电源供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片环境（jìng）温度范围：-40℃~85℃
  
• 芯片（piàn）最高工作结温：125℃
  
• 芯片最（zuì）高长期（qī）工作结温：TBD
  
• 典型功耗（常温）：2.74W
  
• 全（quán）规格最大功（gōng）耗（常温）：3.69W
  
• 待机功耗（常温）：1.69W